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京大推進研
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+ | : 特許出願2006-232743 | ||
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: WO 2006/001253 A1 | : WO 2006/001253 A1 | ||
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2012年4月3日 (火) 14:24時点における版
公開済み特許一覧
半導体処理装置のクリーニング方法
- 発明者
- 井上實、羽坂智、大沢正典、斧高一、長利一心
- 出願日
- 2006-08-29
- 公開日
- 2008-03-13
- 出願番号
- 特許出願2006-232743
- 公開番号
- 特許公開2008-060171
プラズマ処理装置
- 発明者
- 斧高一、上坂裕之、石橋清隆、沢田郁夫
- 出願日
- 2005-06-20
- 公開日
- 2006-07-06
- 国際出願番号
- PCT/JP2005/011273
- 国際公開番号
- WO 2006/001253 A1
半導体処理装置のクリーニング方法およびシリコン基板のエッチング方法
- 発明者
- 斧高一、北川智洋、井上實、大沢正典
- 出願日
- 2004-12-24
- 公開日
- 2006-07-06
- 出願番号
- 特許出願2004-374107
- 公開番号
- 特許公開2006-179834